矽行面向40nm制程BFI設(shè)備獲得客戶訂單，國產(chǎn)半導(dǎo)體前道檢測再進階

2025年05月05日

近日，天準(zhǔn)科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下文簡稱“矽行半導(dǎo)體”）宣布，其自主研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已收到客戶正式訂單，即將交付客戶工廠使用。

作為半導(dǎo)體制造前道工藝的核心檢測裝備，明場晶圓缺陷檢測設(shè)備長期受制于海外技術(shù)壟斷；此次面向40nm工藝制程的TB1500獲得客戶正式訂單，標(biāo)志著我國在前道微觀缺陷檢測裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)節(jié)點的重大突破，為構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)奠定關(guān)鍵基石。

天準(zhǔn)科技現(xiàn)已形成覆蓋全工藝節(jié)點的明場缺陷檢測產(chǎn)品矩陣，包含TB1000/TB1100（65-180nm）、TB1500（55/40nm）與TB2000（28/14nm）三大系列；精準(zhǔn)匹配不同技術(shù)節(jié)點，滿足邏輯芯片、存儲芯片等多元化制程的缺陷檢測需求。基于“自主研發(fā)+海外并購+生態(tài)投資”的發(fā)展戰(zhàn)略閉環(huán)，公司已相繼攻克晶圓微觀缺陷檢測、套刻精度量測、關(guān)鍵尺寸量測及掩膜量測等核心技術(shù)，形成貫穿晶圓制造、掩膜生產(chǎn)到封裝測試的全流程量檢測方案集群。

未來，天準(zhǔn)科技將依托先進光學(xué)傳感技術(shù)與AI驅(qū)動的缺陷識別算法，向更高精度的半導(dǎo)體量檢測挑戰(zhàn)發(fā)起沖鋒，重新定義芯片制造的“質(zhì)量防線”，加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進程。

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天準(zhǔn)，卓越視覺裝備平臺企業(yè)，致力以人工智能技術(shù)推動工業(yè)數(shù)智化發(fā)展！天準(zhǔn)專注服務(wù)電子、半導(dǎo)體、新汽車等工業(yè)領(lǐng)域，提供業(yè)界領(lǐng)先的高端視覺裝備產(chǎn)品，以人工智能成就現(xiàn)代工業(yè)之美。

天準(zhǔn)在電子領(lǐng)域，作為全球視覺裝備核心供應(yīng)商，提供高端視覺測量、檢測、制程裝備。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，深度布局前道量檢測，提供納米級晶圓缺陷檢測、套刻與關(guān)鍵尺寸測量等核心制程控制裝備。在新汽車和機器人領(lǐng)域，提供高階自動駕駛方案、通用智能方案及智能裝備等產(chǎn)品。

天準(zhǔn)憑借高效可靠的產(chǎn)品能力，幫助工業(yè)客戶提升競爭優(yōu)勢，推動智能工業(yè)生態(tài)鏈的融合創(chuàng)新。

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