天準TZDI載板系列激光直接成像設(shè)備專為攻克載板級曝光制程（線路&防焊）高精度難題而生，其核心搭載超精密氣浮驅(qū)控平臺，實現(xiàn)百納米級定位精度；高精度照明與投影光刻成像系統(tǒng)，確保曝光圖形精度；高精度環(huán)控系統(tǒng)，降低環(huán)境波動對作業(yè)的影響。設(shè)備創(chuàng)新融合天準自研高通量數(shù)據(jù)解決方案，大幅提升數(shù)據(jù)處理效率；多波長混合光源技術(shù)，適配不同油墨的曝光需求；主動聚焦技術(shù)，動態(tài)補償基板形變，以系統(tǒng)性創(chuàng)新在高產(chǎn)能與極致品質(zhì)之間達成理想平衡，適用于SLP、IC載板、HDI(mSAP)等高端產(chǎn)品的線路層與防焊層圖形影像轉(zhuǎn)移。