TB系列是 DUV/UV/Visible寬波段紫外圖形晶圓檢測系統(tǒng)，可為8寸/12寸晶圓提供高效，高靈敏度的缺陷檢測，可廣泛應用在前道各工藝層中。

針對測量套刻誤差，天準半導體測量設備支持測量Box-in-Box、Frame-in-Frame、L-Bars、Circle-in-Circle、Cross-in-Cross或定制開發(fā)其他的結構。 天準半導體測量設備具備消除噪聲或變形的干擾干擾的功能，對低于0.7μm的特征結構，系統(tǒng)支持使用UV光測量。

凝聚天準在機器視覺算法、數(shù)據(jù)處理分析算法、精密驅控技術和精密機械設計等多個領域的科研成果，以超高精度的測量檢測能力，為精密制造行業(yè)、生產現(xiàn)場研發(fā)中心計量室提供高精度、高穩(wěn)定性、高效率的測量解決方案，實現(xiàn)高精度尺寸檢測；廣泛應用于計量院所、航空航天、3C電子、半導體、光伏鋰電、新能源汽車、醫(yī)療器械、五金工具等18個行業(yè)領域。

以超高精度0.3μm 國家專項復合測量機為技術基礎，創(chuàng)新性地將高精密直線電機驅動技術及工業(yè)級碳化硅陶瓷材料運用在高端系列機型上，同時全系搭載天準自主研發(fā)的測量軟件(Vispec Cube)、電控系統(tǒng)(TCC）、測頭測座(HSP\TR50)，為生產現(xiàn)場、研發(fā)中心、計量室提供高精度、高穩(wěn)定性、高效率的測量解決方案。目前擁有CMZ/CMU/CME/CMS 四大系列。廣泛應用于航空航天、汽車制造、醫(yī)療行業(yè)、機械制造、精密加工、計量院所、3C行業(yè)、電子工業(yè)等領域。