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TB1500

面向40nm-55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)客戶

可兼容200/300mm wafer


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方案優(yōu)勢

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    高靈敏度

    • 可穩(wěn)定抓取尺寸 60nm 及以上缺陷

    • 先進(jìn)的信號(hào)處理算法,有效提高信噪比

    • 寬波段,可抓取各種類型缺陷

  • 680b37417a1c6.svg

    高Throughput

    • 高data rate

    • 多種pixel size 選擇

    • 支持high speed 掃描模式

  • 680b37417a505.svg

    智能軟件支持

    • 在線智能分類系統(tǒng)SDA

    • 工藝窗口驗(yàn)證

    • 支持design care area

  • c3icon02.svg

    自主可控國產(chǎn)供應(yīng)鏈

    • 深紫外大通量成像系統(tǒng)

    • 高速深紫外TDI

    • 高功率LSP光源

    • 超精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)

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