電子行業(yè)測量所面臨的痛點(diǎn)
守護(hù)電子行業(yè)的每一道品質(zhì)關(guān)卡
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PCB曝光設(shè)備
天準(zhǔn)激光直接成像設(shè)備作為精密光刻技術(shù)領(lǐng)域的革新性突破,天準(zhǔn)LDI以“精密光學(xué)引擎”、“精密驅(qū)控平臺”以及“傳統(tǒng)+AI圖形算法”為核心架構(gòu),重新定義中高端電子制造領(lǐng)域的圖形化精度與工藝效率標(biāo)準(zhǔn),為高性能計算AI芯片、車載智能駕駛系統(tǒng)、5G通信等尖端領(lǐng)域提供亞微米級圖形光刻解決方案,賦能GAI時代的制造升級。
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PCB鉆孔設(shè)備
采用穩(wěn)定的CO2 激光器及光路系統(tǒng)、高速高精度的振鏡及運(yùn)動平臺,配備高精度CCD 相機(jī)、自動上下料結(jié)構(gòu),融合天準(zhǔn)視覺、標(biāo)定、補(bǔ)償算法、精密控制等綜合技術(shù),確保了PCB 微盲孔/ 通孔鉆孔的品質(zhì)、效率、精度及穩(wěn)定性。適用于HDI 板、IC 載板、軟硬結(jié)合板的微盲孔/ 通孔鉆孔,滿足DLD(棕化、黑化)、Conform mask 、Large window等多種鉆孔方式。
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PCB檢測設(shè)備
凝聚天準(zhǔn)光學(xué)檢測、自主Cam 解析和AI 深度學(xué)習(xí)等多項(xiàng)技術(shù),AOI 自動光學(xué)檢測設(shè)備和AVI 自動外觀檢查設(shè)備,具備高精度、高效率等特點(diǎn),可自動適應(yīng)產(chǎn)品尺寸,達(dá)到最優(yōu)取圖效果,有效節(jié)省人力。廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、IC 載板、5G 陶瓷載板等制程線路及終端外觀檢測。
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影像測量儀
凝聚天準(zhǔn)在機(jī)器視覺算法、數(shù)據(jù)處理分析算法、精密驅(qū)控技術(shù)和精密機(jī)械設(shè)計等多個領(lǐng)域的科研成果,以超高精度的測量檢測能力,為精密制造行業(yè)、生產(chǎn)現(xiàn)場研發(fā)中心計量室提供高精度、高穩(wěn)定性、高效率的測量解決方案,實(shí)現(xiàn)高精度尺寸檢測;廣泛應(yīng)用于計量院所、航空航天、3C電子、半導(dǎo)體、光伏鋰電、新能源汽車、醫(yī)療器械、五金工具等18個行業(yè)領(lǐng)域。
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三坐標(biāo)測量機(jī)
以超高精度0.3μm 國家專項(xiàng)復(fù)合測量機(jī)為技術(shù)基礎(chǔ),創(chuàng)新性地將高精密直線電機(jī)驅(qū)動技術(shù)及工業(yè)級碳化硅陶瓷材料運(yùn)用在高端系列機(jī)型上,同時全系搭載天準(zhǔn)自主研發(fā)的測量軟件(Vispec Cube)、電控系統(tǒng)(TCC)、測頭測座(HSP\TR50),為生產(chǎn)現(xiàn)場、研發(fā)中心、計量室提供高精度、高穩(wěn)定性、高效率的測量解決方案。目前擁有CMZ/CMU/CME/CMS 四大系列。廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、醫(yī)療行業(yè)、機(jī)械制造、精密加工、計量院所、3C行業(yè)、電子工業(yè)等領(lǐng)域。
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光伏分選機(jī)
整合天準(zhǔn) 10 余年的機(jī)器視覺技術(shù)和自動化經(jīng)驗(yàn),引入深度學(xué)習(xí)軟件,分選速度快、檢測效果好、自動化程度高、維護(hù)成本低,產(chǎn)能達(dá)18000 片/ 小時。廣泛用于金剛片、黑硅、砂漿片、樹脂片等工藝的產(chǎn)品品控,可對硅片的厚度、TTV、電阻率、線痕、邊長、倒角、直徑等20 余種特性進(jìn)行高效識別與分選。
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3C外觀檢測設(shè)備
通過AI深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法相結(jié)合的檢測算法和新型光學(xué)技術(shù),運(yùn)用多通道高速成像系統(tǒng)模塊化設(shè)計,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)擴(kuò)展性的外觀缺陷檢測。廣泛應(yīng)用于手機(jī)蓋板玻璃、屏幕模組、手機(jī)中框、筆記本電腦等各類產(chǎn)品外觀缺陷檢測,包括玻璃類、金屬類、塑膠類的各類劃傷,臟污,崩邊,破損,凹凸點(diǎn)、異色、變形、壓傷、褶皺等各類瑕疵。
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3C尺寸測量設(shè)備
提供非接觸、高精度(微米級)的標(biāo)準(zhǔn)測量裝備、半標(biāo)準(zhǔn)單機(jī)測量裝備(UMD)以及定制化線體測量裝備,可實(shí)現(xiàn)高效不停頓檢測。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的外殼、中框、電池、屏幕總成等各類零部件多達(dá)100+測量項(xiàng)的2D、3D 尺寸測量,如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、耳機(jī)、手表等。
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點(diǎn)膠設(shè)備
采用通用自動化平臺,可對生產(chǎn)過程的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集統(tǒng)計、分類整理,信息追溯,提供三軸、五軸、六軸點(diǎn)膠檢測一體裝備以及手機(jī)中框鈍化自動化裝備。適用于3C消費(fèi)電子,PCB板組件,柔性電路板組件,MEMS點(diǎn)膠,攝像頭模組點(diǎn)膠等各類點(diǎn)膠或涂覆應(yīng)用場景,支持離線或連線作業(yè),支持在線檢測。
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查看全部產(chǎn)品
重新定義電子行業(yè)的測量體驗(yàn)
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先進(jìn)的圖像識別算法
利用深度學(xué)習(xí)、人工智能等先進(jìn)技術(shù),開發(fā)高精度、高效率的圖像識別算法,提高視覺裝備在復(fù)雜背景下的識別能力。
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復(fù)雜環(huán)境的適應(yīng)性
針對不同類型的生產(chǎn)線環(huán)境,設(shè)計具有自適應(yīng)功能的視覺裝備,并對其進(jìn)行嚴(yán)格的測試,確保其在實(shí)際應(yīng)用中能夠保持穩(wěn)定的性能和精度。
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兼顧系統(tǒng)集成與兼容性
具備通用的集成框架,支持多種設(shè)備和系統(tǒng)的接入,也可針對特定客戶的需求,提供定制化的集成服務(wù),包括設(shè)備選型、接口開發(fā)、系統(tǒng)集成等,以確保生產(chǎn)流程的順暢進(jìn)行。