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TB1100

面向65nm-180nm技術(shù)節(jié)點客戶

可兼容200/300mm wafer


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方案優(yōu)勢

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    高靈敏度

    • 可穩(wěn)定抓取尺寸 70nm 及以上缺陷

    • 先進的信號處理算法，有效提高信噪比

    • 寬波段，可抓取各種類型缺陷

  • 680b37417a1c6.svg

    高Throughput

    • 高data rate

    • 多種pixel size 選擇

    • 支持high speed 掃描模式

  • 680b37417a505.svg

    智能軟件支持

    • 在線智能分類系統(tǒng)SDA

    • 工藝窗口驗證

培訓(xùn)證書查詢

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