方案優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品參數(shù)
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單機(jī)產(chǎn)能
20K/h
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適用硅片規(guī)格
166mm-230mm全片,兼容182mm-230mm半片
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檢測(cè)精度
尺寸檢測(cè)精度≤30μ (3σ);3D檢測(cè)厚度精度≤0.5μ (3σ);電阻率檢測(cè)精度≤2% (3σ);臟污//崩邊檢出率 ≥98% ,隱裂/孔洞/缺角檢測(cè)率100%
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穩(wěn)定性
碎片率 <0.05%;直流率 <0.15% ;誤判率<0.3%;漏檢率<0.2%;碎片、連片、厚片、疊片、隱裂片在上料站進(jìn)行剔除,避免異常片造成檢測(cè)模塊的異常
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兼容性
可擴(kuò)展自動(dòng)下料,方便垂直一體化建設(shè)
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