MT3000VIS/UV/IR 晶圓量測(cè)系統(tǒng)

從晶圓制造至先進(jìn)封裝的高精度光學(xué)量測(cè)平臺(tái)

MT3000 系列是?向半導(dǎo)體制造全流程的多功能光學(xué)量測(cè)平臺(tái)，?持最?200mm晶圓的關(guān)鍵參數(shù)?動(dòng)測(cè)量，包括關(guān)鍵線(xiàn)寬(CD)、套刻誤差(Overlay)、介質(zhì)薄膜厚度(Thin Film)等核?指標(biāo)。

該系統(tǒng)?泛適?于從前道晶圓制造?藝?后道先進(jìn)封裝制程的多種應(yīng)?場(chǎng)景，滿(mǎn)?研發(fā)階段的驗(yàn)證需求與?批量量產(chǎn)階段的質(zhì)量監(jiān)控。MT3000 配備?效率全?動(dòng)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)，構(gòu)建全流程、?吞吐的量測(cè)解決?案。

系統(tǒng)經(jīng)過(guò)超過(guò)10年的持續(xù)優(yōu)化與全球客戶(hù)應(yīng)?驗(yàn)證，具備?度成熟性與可靠性，是晶圓制造與封裝量測(cè)的?業(yè)優(yōu)選平臺(tái)。