MT3000VIS/UV/IR 晶圓量測系統(tǒng)

從晶圓制造至先進封裝的高精度光學量測平臺

MT3000 系列是?向半導體制造全流程的多功能光學量測平臺，?持最?200mm晶圓的關(guān)鍵參數(shù)?動測量，包括關(guān)鍵線寬(CD)、套刻誤差(Overlay)、介質(zhì)薄膜厚度(Thin Film)等核?指標。

該系統(tǒng)?泛適?于從前道晶圓制造?藝?后道先進封裝制程的多種應?場景，滿?研發(fā)階段的驗證需求與?批量量產(chǎn)階段的質(zhì)量監(jiān)控。MT3000 配備?效率全?動晶圓搬運系統(tǒng)，構(gòu)建全流程、?吞吐的量測解決?案。

系統(tǒng)經(jīng)過超過10年的持續(xù)優(yōu)化與全球客戶應?驗證，具備?度成熟性與可靠性，是晶圓制造與封裝量測的?業(yè)優(yōu)選平臺。