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近日，智能駕駛及泛機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)天準(zhǔn)星智（天準(zhǔn)科技控股子公司）與全球汽車及嵌入式軟件領(lǐng)導(dǎo)者BlackBerry QNX共同宣布建立戰(zhàn)略合作。雙方將依托BlackBerry? QNX?領(lǐng)先的軟件技術(shù)體系，攜手打造面向汽車工業(yè)、泛機(jī)器人及AIoT領(lǐng)域的定制化嵌入式系統(tǒng)解決方案，加速智能終端產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng)行業(yè)邁入智能化新時(shí)代。01 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造技術(shù)協(xié)同新范式BlackBerry QNX憑借其在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的多年積累，已為超過(guò)5億終端提供安全防護(hù)，支撐全球超過(guò)2.55億輛汽車的底層系統(tǒng)；而天準(zhǔn)星智依托上市公司天準(zhǔn)科技在機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)AI領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，構(gòu)建了從感知算法、計(jì)算平臺(tái)到應(yīng)用場(chǎng)景的垂直整合能力。此次戰(zhàn)略合作將實(shí)現(xiàn)兩大技術(shù)體系的深度融合與優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。聚焦BlackBerry QNX的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，協(xié)同整合全球頂尖集成商與經(jīng)銷商資源，構(gòu)建開(kāi)放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。天準(zhǔn)星智將深度融合BlackBerry QNX? Neutrino?實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）、QNX?軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)（SDP）、通過(guò)TüV萊茵ISO26262 ASIL D最高等級(jí)功能安全認(rèn)證的QNX?安全操作系統(tǒng)（QNX OS for Safety）等前沿技術(shù)，結(jié)合自主研發(fā)的TADC自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)與GEAC泛機(jī)器人邊緣AI計(jì)算平臺(tái)，全面賦能車規(guī)級(jí)智能駕駛、具身智能、低速無(wú)人駕駛、低空飛行等多元場(chǎng)景，提供安全關(guān)鍵型集成解決方案。02 邁向未來(lái)，攜手共筑智能安全生態(tài)此次戰(zhàn)略合作不僅鞏固了天準(zhǔn)星智在智能駕駛域控制器市場(chǎng)的創(chuàng)新地位，也為公司全球化戰(zhàn)略布局和智能駕駛、泛機(jī)器人、AIoT產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。天準(zhǔn)星智智駕業(yè)務(wù)總經(jīng)理趙建洪表示，“借助BlackBerry創(chuàng)新、可靠的功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全解決方案，我們將攜手BlackBerry QNX，共筑智能駕駛與泛機(jī)器人產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。“未來(lái)，天準(zhǔn)星智將持續(xù)推動(dòng)智能系統(tǒng)解決方案在自動(dòng)駕駛、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用，攜手全球合作伙伴共建安全、高效、智能的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，推動(dòng)智能駕駛產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

第十九屆中國(guó)國(guó)際機(jī)床展覽會(huì)（CIMT）將于2025年4月21日在北京啟幕，天準(zhǔn)聚焦電子、汽車制造、航空航天領(lǐng)域等行業(yè)的質(zhì)量管控痛點(diǎn)，攜天準(zhǔn)智能檢測(cè)系統(tǒng)及多款搭載AI功能的測(cè)量裝備亮相展會(huì)，誠(chéng)邀各界蒞臨B5-421展位，共探智能制造質(zhì)量升級(jí)路徑。天準(zhǔn)AI智能檢測(cè)系統(tǒng)天準(zhǔn)智能檢測(cè)系統(tǒng)由高精度影像測(cè)量?jī)x、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、數(shù)控加工中心及工業(yè)物聯(lián)中樞構(gòu)成，依托數(shù)字孿生技術(shù)形成"檢測(cè)-診斷-優(yōu)化"的流程閉環(huán)。CNC機(jī)床精密加工零部件后，AGV運(yùn)輸至檢測(cè)區(qū)，機(jī)械臂自動(dòng)上料。影像儀完成二維尺寸/外觀檢測(cè)，三坐標(biāo)進(jìn)行3D尺寸測(cè)量，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至平臺(tái)比對(duì)分析，自動(dòng)優(yōu)化加工參數(shù)并反饋生產(chǎn)端，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量的智能管控與工藝持續(xù)升級(jí)，顯著提升生產(chǎn)良率及制造效率。01全自動(dòng)化生產(chǎn)管理模塊基于智能化中央控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備集群協(xié)同運(yùn)作與產(chǎn)線實(shí)時(shí)管控，自主完成樣品傳輸定位，人力投入削減逾九成，顯著增強(qiáng)生產(chǎn)流程的標(biāo)準(zhǔn)化程度。02智能協(xié)同運(yùn)作體系通過(guò)AGV智能物流系統(tǒng)與生產(chǎn)設(shè)備的協(xié)同，實(shí)現(xiàn)物料精準(zhǔn)配送與工序高效銜接，產(chǎn)線節(jié)拍優(yōu)化幅度達(dá)30%-50%，有效縮短產(chǎn)品制造周期。03多維度質(zhì)量監(jiān)控方案集成影像測(cè)量與三坐標(biāo)檢測(cè)雙重保障機(jī)制，測(cè)量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)同步至云端，自動(dòng)生成動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)可視化界面及智能分析報(bào)告，質(zhì)量信息溯源完整率高達(dá)99.99%。實(shí)現(xiàn)質(zhì)量閉環(huán)管理，推動(dòng)產(chǎn)品合格率與質(zhì)量管控效能的不斷提升。AI智能提取機(jī)床加工中因環(huán)境振動(dòng)、溫度波動(dòng)或刀具磨損而導(dǎo)致的毛刺、工件邊緣模糊等干擾，增加了工業(yè)測(cè)量的難度，耗時(shí)耗力。天準(zhǔn)VM系列影像測(cè)量?jī)x通過(guò)AI智能提取功能，能夠有效解決上述干擾并減少測(cè)量過(guò)程中的人工干預(yù)，提升測(cè)量效率。01AI深度學(xué)習(xí)算法天準(zhǔn)基于深度學(xué)習(xí)算法構(gòu)建的AI神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)模型，融合多元圖像特征提取技術(shù)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜輪廓的智能解析與動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，精準(zhǔn)捕捉工件的邊緣特征，結(jié)合實(shí)時(shí)形變補(bǔ)償算法，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)抓邊及精確測(cè)量。02效率提升5倍以上利用光源和圖像傳感器快速獲取產(chǎn)品的表面圖像，AI智能提取模式下,即使產(chǎn)品有差異，也可以正常提取待測(cè)特征，極大縮減人工投入，測(cè)量效率提高5倍以上。三位一體AI智能測(cè)量矩陣在核心系統(tǒng)架構(gòu)基礎(chǔ)上，天準(zhǔn)同步構(gòu)建了智能化功能矩陣，實(shí)現(xiàn)工件的精準(zhǔn)定位與批量測(cè)量，突破傳統(tǒng)測(cè)量精度與效率瓶頸，顯著提升工業(yè)測(cè)量自動(dòng)化水平。01樣圖匹配通過(guò)AI智能識(shí)別匹配，不僅實(shí)現(xiàn)了單個(gè)產(chǎn)品的精準(zhǔn)自動(dòng)定位，還能在同一視野內(nèi)完成多個(gè)產(chǎn)品的批量定位與測(cè)量，顯著提升測(cè)量效率，有效解決傳統(tǒng)模式下的精度依賴與效率瓶頸問(wèn)題。02快捷提取依托多傳感器融合技術(shù)，具有自動(dòng)定位、自動(dòng)測(cè)量功能。在視野范圍內(nèi)，工件可隨意放置，無(wú)需夾具，單擊即可完成特征提取，測(cè)量任務(wù)編制效率高。03自動(dòng)打光通過(guò)智能光源調(diào)節(jié)，優(yōu)化成像效果，確保復(fù)雜邊界的清晰識(shí)別。該功能結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)算法，能適應(yīng)不同材質(zhì)和表面反光特性，減少人工干預(yù)，提升測(cè)量效率與準(zhǔn)確性。CIMT 2025 誠(chéng)邀蒞臨B5-421/天準(zhǔn)展位天準(zhǔn)科技將于2025年4月21-26日亮相第十九屆中國(guó)國(guó)際機(jī)床展覽會(huì)（CIMT），全方位呈現(xiàn)天準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)與智能檢測(cè)系統(tǒng)。天準(zhǔn)誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨CIMT展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，共探智能測(cè)量的無(wú)限可能。未來(lái)，天準(zhǔn)將持續(xù)以科技創(chuàng)新為公司發(fā)展動(dòng)力，以機(jī)器視覺(jué)為核心，緊密圍繞工業(yè)客戶需求，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、智能化發(fā)展。

2024年3月29日，ITES深圳工業(yè)展在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿收官。在為期四天的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，天準(zhǔn)以創(chuàng)新技術(shù)矩陣與全場(chǎng)景解決方案，向業(yè)界展示了智能制造領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。智能檢測(cè)系統(tǒng)：重構(gòu)制造質(zhì)控范式天準(zhǔn)智能檢測(cè)系統(tǒng)的首次公開(kāi)演示，成為本次展會(huì)的焦點(diǎn)。該系統(tǒng)深度融合影像測(cè)量?jī)x、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、CNC機(jī)床與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中樞，依托數(shù)字孿生技術(shù)構(gòu)建"檢測(cè)-分析-決策"全流程閉環(huán)，將無(wú)人化、智能化與高效率的工業(yè)4.0理念轉(zhuǎn)化為可落地的生產(chǎn)實(shí)踐。在無(wú)人化生產(chǎn)管控維度，系統(tǒng)通過(guò)多設(shè)備智能聯(lián)動(dòng)與實(shí)時(shí)監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)送樣定位全流程自動(dòng)化，人力成本銳減90%；AGV物流與產(chǎn)線設(shè)備無(wú)縫協(xié)同，使生產(chǎn)周期壓縮30%-50%；質(zhì)量追溯體系通過(guò)影像儀與三坐標(biāo)的高測(cè)量精度，結(jié)合實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化看板與智能報(bào)表，達(dá)成99.99%的數(shù)據(jù)完整率，為制造企業(yè)構(gòu)建起全生命周期品質(zhì)管控體系。天準(zhǔn)：以創(chuàng)新之力擘畫智造新圖景通過(guò)展會(huì)平臺(tái)，天準(zhǔn)與行業(yè)技術(shù)專家深入交流，展示了從精密測(cè)量到智慧工廠的系統(tǒng)解決方案能力。其智能檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)建的數(shù)字化質(zhì)控方案，為解決生產(chǎn)效率與質(zhì)量管控問(wèn)題提供新思路；CMS車間型三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)以近距離檢測(cè)優(yōu)勢(shì)拓展工業(yè)測(cè)量應(yīng)用場(chǎng)景；VM系列影像測(cè)量?jī)x憑借跨行業(yè)應(yīng)用案例，展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端裝備的技術(shù)實(shí)力。這些創(chuàng)新成果體現(xiàn)了企業(yè)對(duì)制造業(yè)需求的深刻理解與技術(shù)轉(zhuǎn)化能力。當(dāng)前，天準(zhǔn)正加速推進(jìn)AI、大數(shù)據(jù)與工業(yè)視覺(jué)技術(shù)的融合研發(fā)，持續(xù)完善智能制造技術(shù)體系，致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展。未來(lái)，天準(zhǔn)將繼續(xù)深耕智能制造領(lǐng)域，以"智能成就工業(yè)之美"為發(fā)展目標(biāo)，助力制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過(guò)廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-117）現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測(cè)裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測(cè)能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點(diǎn)后，天準(zhǔn)在高端檢測(cè)裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。核心技術(shù)自主研發(fā)TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統(tǒng)、深紫外大通量高像質(zhì)成像系統(tǒng)，配合高行頻TDI相機(jī)、超精密高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)結(jié)合AI圖像處理算法和Design CA，有效提升缺陷檢測(cè)靈敏度和檢測(cè)速度。TB2000的發(fā)布，使天準(zhǔn)成為全球少數(shù)具備14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)明場(chǎng)檢測(cè)裝備交付能力的廠商，逐步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝中缺陷檢測(cè)裝備的國(guó)產(chǎn)替代。梯度化矩陣實(shí)現(xiàn)全節(jié)點(diǎn)覆蓋當(dāng)前天準(zhǔn)科技的產(chǎn)品矩陣已完成明場(chǎng)缺陷檢測(cè)裝備全制程覆蓋，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）構(gòu)建起完整的工藝節(jié)點(diǎn)適配體系，全面滿足邏輯、存儲(chǔ)等不同工藝客戶產(chǎn)線上的明場(chǎng)缺陷檢測(cè)需求。這種梯度化布局既保障了技術(shù)研發(fā)的商業(yè)閉環(huán)，又為持續(xù)突破更先進(jìn)制程積蓄動(dòng)能。從TB1000到TB2000的技術(shù)演進(jìn)，折射出天準(zhǔn)向國(guó)際龍頭追趕到并行的角色轉(zhuǎn)變。此外，天準(zhǔn)科技通過(guò)“自主研發(fā)+跨國(guó)并購(gòu)+生態(tài)投資”三維戰(zhàn)略，陸續(xù)推出晶圓微觀缺陷檢測(cè)、Overlay量測(cè)、CD量測(cè)、掩膜量測(cè)與檢測(cè)等系列產(chǎn)品組合，打造了在半導(dǎo)體前道量測(cè)及檢測(cè)領(lǐng)域的布局，構(gòu)建覆蓋晶圓制造、掩膜制造、封裝測(cè)試全流程的智能檢測(cè)解決方案。天準(zhǔn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迭代據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布的2025年展望報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長(zhǎng)13.2%，尤其是14nm及以下的高端檢測(cè)裝備市場(chǎng)，受到技術(shù)迭代和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)，將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。此次TB2000的發(fā)布，意味著在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化態(tài)勢(shì)加劇的當(dāng)下，天準(zhǔn)科技以每年迭代一代產(chǎn)品的研發(fā)節(jié)奏，構(gòu)建起覆蓋芯片制造前道關(guān)鍵檢測(cè)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)護(hù)城河。未來(lái)，天準(zhǔn)科技將持續(xù)投入研發(fā)資源，持續(xù)深化平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加速推進(jìn)14nm以下制程國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”技術(shù)壁壘，在高端裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展。

ITES深圳工業(yè)展將于3月26日在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。本次展會(huì)（展位號(hào)：8-M61）天準(zhǔn)將首次在現(xiàn)場(chǎng)演示天準(zhǔn)智能檢測(cè)系統(tǒng)及新款車間型三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，全方位展示公司在工業(yè)視覺(jué)裝備領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與硬核實(shí)力，助力制造業(yè)數(shù)智化發(fā)展。天準(zhǔn)智能檢測(cè)系統(tǒng)天準(zhǔn)智能檢測(cè)系統(tǒng)集成高精度影像儀、三坐標(biāo)、CNC機(jī)床及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中樞，通過(guò)數(shù)字孿生技術(shù)實(shí)現(xiàn)“檢測(cè)-分析-決策”全流程閉環(huán)，以無(wú)人化、智能化和高效率的核心優(yōu)勢(shì)，成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的首選。無(wú)人化生產(chǎn)管控：通過(guò)先進(jìn)的控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能聯(lián)動(dòng)和生產(chǎn)過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控，全自動(dòng)完成送樣定位，人力成本降低90%，進(jìn)一步提高生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性和可靠性。智能化精準(zhǔn)協(xié)同：AGV的快速物流運(yùn)輸和設(shè)備的無(wú)縫對(duì)接，大大縮短了生產(chǎn)周期，生產(chǎn)效率可提升30%-50%。便捷高效的質(zhì)量追溯：影像儀和三坐標(biāo)精準(zhǔn)測(cè)量，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳，生成可視化數(shù)據(jù)看板及智能報(bào)表，數(shù)據(jù)追溯完整率達(dá)99.99%。構(gòu)建品質(zhì)閉環(huán)管理機(jī)制，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品良率的持續(xù)優(yōu)化與品質(zhì)管控效能的階梯式提升。天準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)CMS車間型三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)作為一款緊湊型車間三坐標(biāo)測(cè)量設(shè)備，CMS占地小、無(wú)需壓縮空氣支持，適應(yīng)寬溫環(huán)境及復(fù)雜車間條件，可直接在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)使用。設(shè)備通過(guò)無(wú)縫對(duì)接產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)工件快速檢測(cè)，效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升30%以上，為工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)提供高效測(cè)量解決方案。天準(zhǔn)CM系列三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)以超高精度0.3μm國(guó)家重大專項(xiàng)復(fù)合測(cè)量機(jī)為技術(shù)基礎(chǔ)，創(chuàng)新性地將高精密直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)及工業(yè)級(jí)碳化硅陶瓷材料運(yùn)用在高端系列機(jī)型上，同時(shí)全系搭載天準(zhǔn)自主研發(fā)的測(cè)量軟件(Vispec Cube)、電控系統(tǒng)(TCC）、測(cè)頭測(cè)座(HSP/TR50)，為工業(yè)制造全鏈提供精度保障。目前已擁有CMZ/CMU/CME/CMS四大產(chǎn)品系列，可全面滿足精密制造領(lǐng)域?qū)Σ煌鹊燃?jí)及環(huán)境要求的測(cè)量需求。VM系列影像測(cè)量?jī)x凝聚天準(zhǔn)在機(jī)器視覺(jué)算法、數(shù)據(jù)處理分析算法、精密驅(qū)控技術(shù)和精密機(jī)械設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域的科研成果，天準(zhǔn)VM系列影像測(cè)量?jī)x以超高精度的測(cè)量檢測(cè)能力，為精密制造行業(yè)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)研發(fā)中心計(jì)量室提供高精度、高穩(wěn)定性、高效率的測(cè)量解決方案，實(shí)現(xiàn)高精度尺寸檢測(cè)。已廣泛應(yīng)用于計(jì)量院所、航空航天、3C電子、半導(dǎo)體、光伏鋰電、新能源汽車、醫(yī)療器械、五金工具等18個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。天準(zhǔn)，智能成就工業(yè)之美自2007年首臺(tái)高端全自動(dòng)影像儀問(wèn)世以來(lái)，天準(zhǔn)已成功推出8大VM系列影像儀產(chǎn)品、4大CM系列三坐標(biāo)產(chǎn)品，不僅聚焦單機(jī)性能突破，更致力于構(gòu)建完整的智能制造解決方案。天準(zhǔn)將以本次ITES展會(huì)為窗口，向全球客戶展現(xiàn)中國(guó)智造的創(chuàng)新力量。

作為電子電路行業(yè)年度盛會(huì)，國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)（CPCA SHOW 2025）匯聚了行業(yè)頭部企業(yè)及創(chuàng)新技術(shù)，是行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之一。天準(zhǔn)此次參展，將以硬核技術(shù)實(shí)力與場(chǎng)景化解決方案，展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端裝備在PCB領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)價(jià)值。高速產(chǎn)線，效率領(lǐng)航防焊DI35高產(chǎn)速系列裝備是天準(zhǔn)基于PCB防焊工藝痛點(diǎn)打造的革新型解決方案，集150W/頭超高功率激光系統(tǒng)、雙臺(tái)面同步曝光架構(gòu)與數(shù)字化智控技術(shù)于一體，為5G通信、服務(wù)器、汽車電子等高端PCB領(lǐng)域的大規(guī)模交付提供強(qiáng)力支撐。超功率引擎：設(shè)備搭載150W高功率激光頭，兼顧解析能力與產(chǎn)速，可實(shí)現(xiàn)不同波長(zhǎng)功率自由配置。其高速飛拍對(duì)位技術(shù)將定位速度提升50%，搭配天準(zhǔn)Vispec 2D&3D補(bǔ)償算法，使對(duì)位精度穩(wěn)定控制在±12μm，最小開(kāi)窗可達(dá)75μm，最小焊橋達(dá)50μm。雙臺(tái)面智造：設(shè)備采用雙臺(tái)面并行曝光設(shè)計(jì)，每個(gè)臺(tái)面支持最大曝光尺24.5×49inch，自動(dòng)線產(chǎn)速可達(dá)6-7片/分鐘，為高多層板、超大尺寸板及柔性板量產(chǎn)提供國(guó)產(chǎn)化破局方案。全鏈智控：防焊DI35高產(chǎn)速系列裝備支持PC、移動(dòng)端可視化報(bào)警、提示等功能，操作簡(jiǎn)單安全。設(shè)備內(nèi)置智能MES接口，支持PC、移動(dòng)端實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)、故障預(yù)警及能耗分析，減少人力干預(yù)，有效提升管理效率。在PCB制造流程中，缺陷檢測(cè)的精度與效率直接決定產(chǎn)品良率與生產(chǎn)成本。天準(zhǔn)展出的AOI-OL在線光學(xué)檢測(cè)裝備，深度融合先進(jìn)的光學(xué)成像技術(shù)與AI深度學(xué)習(xí)算法，以1.6/1.6mil最小線寬/線距檢測(cè)精度與630×730mm超大檢測(cè)幅寬為核心優(yōu)勢(shì)，為PCB內(nèi)外層板提供全場(chǎng)景、高穩(wěn)定性的質(zhì)量保障方案。雙面同步×全鏈自動(dòng)化：該設(shè)備創(chuàng)新采用雙面同步檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)高速成像系統(tǒng)與智能算法協(xié)同，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)效率倍增。其全自動(dòng)連線進(jìn)出料設(shè)計(jì)無(wú)縫銜接產(chǎn)線，配合板厚自適應(yīng)取像系統(tǒng)，可精準(zhǔn)識(shí)別0.05-5.0mm厚度板材并自動(dòng)優(yōu)化成像參數(shù)，減少人工干預(yù)。水冷光源×自動(dòng)對(duì)焦：設(shè)備搭載水冷式高亮度光源，在連續(xù)作業(yè)中始終保持亮度恒定與散熱均衡，通過(guò)圖像自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)方案，可精準(zhǔn)獲取最清晰圖像，有效捕獲開(kāi)路、短路、缺口、凸銅、針孔、氧化等缺陷。目前，該設(shè)備已通過(guò)全球頭部PCB廠商嚴(yán)苛驗(yàn)證，廣泛應(yīng)用于各種PCB內(nèi)外層板檢測(cè)場(chǎng)景。深耕PCB，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)自2019年布局PCB業(yè)務(wù)以來(lái)，天準(zhǔn)根據(jù)PCB行業(yè)客戶不同制程階段的需求，構(gòu)建了覆蓋前道檢測(cè)-中段制程-后道品控的全鏈路產(chǎn)品矩陣，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的智能化產(chǎn)品和服務(wù)，展示了公司在PCB工藝生產(chǎn)流程中持續(xù)投入的科研創(chuàng)新實(shí)力和業(yè)務(wù)縱深布局能力。以技術(shù)立身，以創(chuàng)新致遠(yuǎn)。展會(huì)同期，天準(zhǔn)將舉辦多場(chǎng)主題技術(shù)講座，誠(chéng)邀行業(yè)同仁親臨現(xiàn)場(chǎng)，共探PCB產(chǎn)業(yè)智造升級(jí)新趨勢(shì)。

在工業(yè)計(jì)量領(lǐng)域，天準(zhǔn)始終秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，致力于為全球客戶提供精準(zhǔn)高效測(cè)量解決方案。作為天準(zhǔn)影像測(cè)量系統(tǒng)的明星產(chǎn)品，VMQ閃測(cè)影像儀憑借先進(jìn)的閃測(cè)技術(shù)，集大視野、大景深、高精度等優(yōu)勢(shì)于一體，自推出以來(lái)，贏得了行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可。為滿足大規(guī)模生產(chǎn)線的高效測(cè)量需求，新款天準(zhǔn)VMQ222閃測(cè)影像儀在性能、效率及便攜性等方面實(shí)現(xiàn)了全面突破，旨在為工業(yè)計(jì)量領(lǐng)域注入新動(dòng)能，助力客戶進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。高效測(cè)量新標(biāo)桿1、100mm超大視野：一鍵測(cè)量，效率倍增新VMQ222閃測(cè)影像儀最大視野直徑可達(dá)100mm，可一鍵測(cè)量并判別200個(gè)工件或500個(gè)特征部位，顯著縮短測(cè)量時(shí)間，大幅提升生產(chǎn)效率，滿足大規(guī)模生產(chǎn)場(chǎng)景下的高效檢測(cè)需求。2、200mm/s極速檢測(cè)：精準(zhǔn)高效，驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)升級(jí)該設(shè)備的XY軸速度高達(dá)200mm/s，其卓越的快速檢測(cè)能力，能確保生產(chǎn)線高效運(yùn)轉(zhuǎn)，有效減少因測(cè)量環(huán)節(jié)導(dǎo)致的生產(chǎn)延誤，為企業(yè)創(chuàng)造更高價(jià)值。3、45kg輕量化設(shè)計(jì)：靈活調(diào)配，成本優(yōu)化在便攜性方面，整機(jī)外部尺寸僅為345x534x605mm，重量不足45kg。無(wú)論是企業(yè)內(nèi)部跨車間轉(zhuǎn)移，還是跨生產(chǎn)基地調(diào)配，均可由單人輕松完成，顯著降低人力與時(shí)間成本，提升設(shè)備使用靈活性。4、全新軟件系統(tǒng)：效率與靈活性的雙重突破設(shè)備搭載全新軟件系統(tǒng)，采用直觀界面設(shè)計(jì)，運(yùn)算效率大幅提升，復(fù)雜測(cè)量任務(wù)處理速度更快，顯著提升用戶體驗(yàn)；新增拼圖融合功能，支持大尺寸工件分段測(cè)量與自動(dòng)拼接，適配多樣化測(cè)量場(chǎng)景，提供靈活解決方案。承優(yōu)創(chuàng)新 精進(jìn)不止新VMQ222閃測(cè)影像儀在視野、速度與便攜性等方面升級(jí)的同時(shí)，延續(xù)了高精度高智能化的核心優(yōu)勢(shì)，以創(chuàng)新與經(jīng)典的結(jié)合，為精密制造帶來(lái)更優(yōu)體驗(yàn)。1、高精度測(cè)量最高測(cè)量精度可達(dá)0.7μm，結(jié)合一鍵閃測(cè)功能，快速獲取測(cè)量結(jié)果。2、智能光源配置配置程控式可升降落射光、LED輪廓光，并可選配LED同軸光（256級(jí)亮度可調(diào)），適應(yīng)多樣化檢測(cè)需求。3、自動(dòng)圖像配準(zhǔn)無(wú)需夾具定位即可快速識(shí)別工件位置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)，尤其適用于批量檢測(cè)場(chǎng)景。4、自動(dòng)調(diào)取任務(wù)可進(jìn)一步優(yōu)化工作流程，減少人工干預(yù)，提升操作效率。5、無(wú)縫集成提供豐富的外部接口，支持與各類生產(chǎn)設(shè)備無(wú)縫對(duì)接，為生產(chǎn)線定制化集成提供更多可能。應(yīng)用廣泛 助力發(fā)展天準(zhǔn)VMQ222閃測(cè)影像儀已被廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子、模具、精密沖壓、連接器等眾多領(lǐng)域，為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航，賦能行業(yè)提質(zhì)增效、健康發(fā)展。