2025-03-17 閱讀量：457
作為電子電路行業(yè)年度盛會，國際電子電路(上海)展覽會（CPCA SHOW 2025）匯聚了行業(yè)頭部企業(yè)及創(chuàng)新技術(shù)，是行業(yè)風(fēng)向標之一。天準此次參展，將以硬核技術(shù)實力與場景化解決方案，展現(xiàn)國產(chǎn)高端裝備在PCB領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)價值。
高速產(chǎn)線，效率領(lǐng)航
防焊DI35高產(chǎn)速系列裝備是天準基于PCB防焊工藝痛點打造的革新型解決方案，集150W/頭超高功率激光系統(tǒng)、雙臺面同步曝光架構(gòu)與數(shù)字化智控技術(shù)于一體，為5G通信、服務(wù)器、汽車電子等高端PCB領(lǐng)域的大規(guī)模交付提供強力支撐。
超功率引擎：設(shè)備搭載150W高功率激光頭，兼顧解析能力與產(chǎn)速，可實現(xiàn)不同波長功率自由配置。其高速飛拍對位技術(shù)將定位速度提升50%，搭配天準Vispec 2D&3D補償算法，使對位精度穩(wěn)定控制在±12μm，最小開窗可達75μm，最小焊橋達50μm。
雙臺面智造：設(shè)備采用雙臺面并行曝光設(shè)計，每個臺面支持最大曝光尺24.5×49inch，自動線產(chǎn)速可達6-7片/分鐘，為高多層板、超大尺寸板及柔性板量產(chǎn)提供國產(chǎn)化破局方案。
全鏈智控：防焊DI35高產(chǎn)速系列裝備支持PC、移動端可視化報警、提示等功能，操作簡單安全。設(shè)備內(nèi)置智能MES接口，支持PC、移動端實時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)、故障預(yù)警及能耗分析，減少人力干預(yù)，有效提升管理效率。
在PCB制造流程中，缺陷檢測的精度與效率直接決定產(chǎn)品良率與生產(chǎn)成本。天準展出的AOI-OL在線光學(xué)檢測裝備，深度融合先進的光學(xué)成像技術(shù)與AI深度學(xué)習(xí)算法，以1.6/1.6mil最小線寬/線距檢測精度與630×730mm超大檢測幅寬為核心優(yōu)勢，為PCB內(nèi)外層板提供全場景、高穩(wěn)定性的質(zhì)量保障方案。
雙面同步×全鏈自動化：該設(shè)備創(chuàng)新采用雙面同步檢測技術(shù)，通過高速成像系統(tǒng)與智能算法協(xié)同，實現(xiàn)檢測效率倍增。其全自動連線進出料設(shè)計無縫銜接產(chǎn)線，配合板厚自適應(yīng)取像系統(tǒng)，可精準識別0.05-5.0mm厚度板材并自動優(yōu)化成像參數(shù)，減少人工干預(yù)。
水冷光源×自動對焦：設(shè)備搭載水冷式高亮度光源，在連續(xù)作業(yè)中始終保持亮度恒定與散熱均衡，通過圖像自動對焦技術(shù)方案，可精準獲取最清晰圖像，有效捕獲開路、短路、缺口、凸銅、針孔、氧化等缺陷。目前，該設(shè)備已通過全球頭部PCB廠商嚴苛驗證，廣泛應(yīng)用于各種PCB內(nèi)外層板檢測場景。
深耕PCB，賦能產(chǎn)業(yè)升級
自2019年布局PCB業(yè)務(wù)以來，天準根據(jù)PCB行業(yè)客戶不同制程階段的需求，構(gòu)建了覆蓋前道檢測-中段制程-后道品控的全鏈路產(chǎn)品矩陣，提供有競爭力的智能化產(chǎn)品和服務(wù)，展示了公司在PCB工藝生產(chǎn)流程中持續(xù)投入的科研創(chuàng)新實力和業(yè)務(wù)縱深布局能力。
以技術(shù)立身，以創(chuàng)新致遠。展會同期，天準將舉辦多場主題技術(shù)講座，誠邀行業(yè)同仁親臨現(xiàn)場，共探PCB產(chǎn)業(yè)智造升級新趨勢。
