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天準(zhǔn)科技?xì)v經(jīng)18年，不斷打磨管理平臺(tái)與技術(shù)平臺(tái)，目的是為了多方面，深層次的滿足廣大客戶對(duì)好產(chǎn)品的需求。 秉承“客戶就是上級(jí)、產(chǎn)品就是尊嚴(yán)”的天準(zhǔn)核心經(jīng)營(yíng)理念。在2020年，天準(zhǔn)自主研發(fā)出了第一款激光直寫成像設(shè)備，快速打開市場(chǎng)，贏得客戶口碑，為天準(zhǔn)在PCB行業(yè)的產(chǎn)品布局邁出了成功的第一步。此后不斷深耕PCB領(lǐng)域，歷經(jīng)三年，天準(zhǔn)又一明星產(chǎn)品CO2激光鉆孔設(shè)備正式亮相。 天準(zhǔn)CO2新品發(fā)布 本次新品發(fā)布會(huì)，天準(zhǔn)重點(diǎn)推出了新一代更高精度、更高效率、覆蓋更多孔徑的CO2激光鉆孔設(shè)備。它集合了精準(zhǔn)高效、智能穩(wěn)定、以及自主創(chuàng)新三大關(guān)鍵特點(diǎn)。采用穩(wěn)定的CO2激光器及光路系統(tǒng)、高速高精度的振鏡及運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，基于天準(zhǔn)十余年精密設(shè)備設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)，融合天準(zhǔn)視覺、標(biāo)定、算法補(bǔ)償、高集成化精密控制等綜合技術(shù)，對(duì)標(biāo)國(guó)際，打破技術(shù)壁壘。不僅體現(xiàn)了天準(zhǔn)智能智造的深度理念，也為觀眾呈現(xiàn)了一場(chǎng)科技產(chǎn)品盛宴。 CO2激光鉆孔設(shè)備 天準(zhǔn)CO2激光鉆孔設(shè)備前后歷時(shí)27個(gè)月開拓創(chuàng)新的研發(fā)，16個(gè)月精益求精的驗(yàn)證。設(shè)備從樣機(jī)、小批量、到批量驗(yàn)證，已累積批量生產(chǎn)100余批次，所鉆孔數(shù)近30億，其中，孔徑抽檢將近50萬個(gè)，切片抽檢將近3萬次。加工能力 · DLD 鉆孔孔徑：75-200 μm 、50-125 μm· 振鏡鉆孔頻率（Hz）≥6600· 適用于HDI 板、IC 載板、軟硬結(jié)合板的微盲孔/ 通孔鉆孔 致敬過去 展望未來 除了新一代CO2激光鉆孔設(shè)備，此次發(fā)布會(huì)還回顧了天準(zhǔn)推出的第一款PCB產(chǎn)品——LDI。也正是這款設(shè)備的成功推出，讓天準(zhǔn)在PCB行業(yè)一路高歌猛進(jìn)，連續(xù)研發(fā)出了集測(cè)量、檢測(cè)、高效過濾AI為一體的天準(zhǔn)AOI、AVI等一系列經(jīng)典設(shè)備。 未來，天準(zhǔn)將充分發(fā)揮多年來在產(chǎn)品戰(zhàn)略、技術(shù)和人才等多方面的儲(chǔ)備和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提升在PCB行業(yè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，向工業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力PCB企業(yè)降本增效。并與行業(yè)優(yōu)秀同仁協(xié)同合作、融合創(chuàng)新，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)和中國(guó)的科技創(chuàng)新。

近日，天準(zhǔn)科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下文簡(jiǎn)稱“矽行半導(dǎo)體”）重磅宣布，其首臺(tái)面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的寬波段明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1000正式交付客戶。伴隨著這款產(chǎn)品的交付，矽行半導(dǎo)體創(chuàng)造了一個(gè)里程碑，這也是中國(guó)半導(dǎo)體前道缺陷檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)的一次重大突破。國(guó)產(chǎn)明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備的新篇章在半導(dǎo)體制造流程中，前道瑕疵檢測(cè)是當(dāng)之無愧的關(guān)鍵工序之一，尤其是明場(chǎng)缺陷檢測(cè)，能夠檢測(cè)更廣泛的缺陷類型，是其中最為關(guān)鍵的一環(huán)，是提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進(jìn)工藝迭代的保障。同時(shí)，明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備也是技術(shù)難度最高的前道檢測(cè)設(shè)備，一直以來被國(guó)外龍頭企業(yè)壟斷，而矽行半導(dǎo)體就是為了打破這個(gè)局面而生的。矽行半導(dǎo)體的技術(shù)骨干全部來自國(guó)內(nèi)外知名大學(xué)，博碩比例超過80%，擁有多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，旨在打造國(guó)內(nèi)乃至全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體檢測(cè)裝備龍頭企業(yè)。此次推出明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備是矽行半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)的重要突破，也代表著中國(guó)在半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域邁出了更加堅(jiān)實(shí)的一步。TB1000實(shí)現(xiàn)了精密光機(jī)電關(guān)鍵核心部件的自主可控，同時(shí)采用了先進(jìn)的信號(hào)處理算法，有效提高信噪比，顯著提升了設(shè)備在關(guān)鍵制程的缺陷檢測(cè)靈敏度。對(duì)于天準(zhǔn)科技而言，TB1000的面世，進(jìn)一步完善了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品版圖。天準(zhǔn)科技的多路突圍天準(zhǔn)科技致力打造卓越視覺裝備平臺(tái)企業(yè)，近年來不斷加大半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域布局，是公司持續(xù)構(gòu)建強(qiáng)大戰(zhàn)略產(chǎn)品矩陣的重要舉措。在2020年，公司啟動(dòng)收購(gòu)德國(guó)MueTec公司，以提供包括Overlay量測(cè)、CD量測(cè)、宏觀缺陷檢測(cè)等多款面向前道晶圓和掩膜的高精度光學(xué)量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備。天準(zhǔn)科技和MueTec通過聯(lián)合研發(fā)，積極推進(jìn)其產(chǎn)品線技術(shù)升級(jí)，2022年成功推出面向更高端技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Overlay產(chǎn)品并已交付客戶。同時(shí)加強(qiáng)MueTec現(xiàn)有產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣，其高速全自動(dòng)宏觀缺陷檢測(cè)產(chǎn)品Argos系列已獲得知名客戶的批量訂單。除收購(gòu)MueTec以外，天準(zhǔn)科技還推動(dòng)成立了矽行半導(dǎo)體，布局挑戰(zhàn)更大的半導(dǎo)體微觀缺陷檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。通過海外并購(gòu)、戰(zhàn)略投資和自主研發(fā)等多種途徑，天準(zhǔn)科技加快了在半導(dǎo)體前道量測(cè)及檢測(cè)領(lǐng)域的布局，打造了包括晶圓微觀缺陷檢測(cè)、Overlay量測(cè)、CD量測(cè)、掩膜量測(cè)與檢測(cè)和晶圓宏觀缺陷檢測(cè)等系列產(chǎn)品組合。助力半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化盡管相較國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備公司在進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)間、經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品種類、技術(shù)發(fā)展等方面相對(duì)落后，但近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，屢創(chuàng)佳績(jī)的天準(zhǔn)科技更是其中的典型代表。未來，天準(zhǔn)科技將充分發(fā)揮多年來在技術(shù)、人才和產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面的儲(chǔ)備和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)全面突圍，助力半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，建設(shè)國(guó)際一流半導(dǎo)體量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備公司。

為持續(xù)提升我國(guó)制造業(yè)質(zhì)量管控水平，實(shí)現(xiàn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，2023年8月2日，全國(guó)產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)在天準(zhǔn)公司召開《功能量規(guī)》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)討論會(huì)。來自中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司、上海大學(xué)、四川省產(chǎn)業(yè)計(jì)量測(cè)試研究院等高校及企事業(yè)單位的20余位本領(lǐng)域技術(shù)專家出席會(huì)議。標(biāo)委會(huì)專家與天準(zhǔn)公司高層合照會(huì)議伊始，天準(zhǔn)公司副董事長(zhǎng)楊聰致歡迎詞，對(duì)各位專家的到來表示熱烈歡迎，并對(duì)公司的發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)布局和行業(yè)趨勢(shì)等方面進(jìn)行了介紹。天準(zhǔn)公司自創(chuàng)立以來，一直致力于以領(lǐng)先技術(shù)推動(dòng)工業(yè)數(shù)字化智能化發(fā)展。2007年，首臺(tái)高端全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x問世之后，天準(zhǔn)持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，目前精密測(cè)量技術(shù)已躋身全球頂尖水平，成為精密測(cè)量領(lǐng)先品牌。《功能量規(guī)》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)討論會(huì)會(huì)議重點(diǎn)圍繞《功能量規(guī)》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)草案進(jìn)行了討論，修正了原版標(biāo)準(zhǔn)存在的問題。會(huì)后，與會(huì)專家參觀了天準(zhǔn)公司展廳，副董事長(zhǎng)楊聰詳細(xì)介紹了公司的研發(fā)實(shí)力、生產(chǎn)流程以及質(zhì)量管理體系。參觀結(jié)束后，與會(huì)專家與副董事長(zhǎng)楊聰、計(jì)量事業(yè)部CEO劉雪亮對(duì)產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化及未來制造業(yè)發(fā)展進(jìn)行了交流和探討。展廳參觀未來，天準(zhǔn)公司將一如既往地圍繞工業(yè)智能方向，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，提供優(yōu)秀的工業(yè)視覺裝備產(chǎn)品，助力中國(guó)精密測(cè)量技術(shù)高質(zhì)量發(fā)展，加強(qiáng)與標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)的溝通與合作，深入了解行業(yè)發(fā)展需求，持續(xù)開展技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)工作，為客戶提供更加準(zhǔn)確和可靠的測(cè)量解決方案，為產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)，推動(dòng)中國(guó)制造業(yè)邁向更高水平。

7月11-13日第十七屆慕尼黑上海光博會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心（上海）落下帷幕，展示范圍涵蓋激光智能制造、檢測(cè)與質(zhì)量控制以及成像與機(jī)器視覺等領(lǐng)域創(chuàng)新產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案，超過80,000名海內(nèi)外觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀洽談。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 此次參展，天準(zhǔn)科技攜五款影像儀亮相，以國(guó)際化的視角呈現(xiàn)天準(zhǔn)全方位產(chǎn)品，滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的絕大多數(shù)需求。展會(huì)上，天準(zhǔn)科技計(jì)量部商務(wù)總監(jiān)就目前天準(zhǔn)精密測(cè)量裝備業(yè)務(wù)的現(xiàn)狀及未來主打市場(chǎng)的思考進(jìn)行了探討，并詳細(xì)介紹了天準(zhǔn)科技的產(chǎn)品特點(diǎn)及解決方案。通過第十七屆慕尼黑上海光博會(huì)，天準(zhǔn)科技展示了作為工業(yè)人工智能領(lǐng)軍者企業(yè)的綜合實(shí)力，與來自世界各地的專家、學(xué)者及參展人員深入交流，從產(chǎn)業(yè)到終端，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈暢通，不斷融合升級(jí)，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)共贏。 天準(zhǔn)高精度影像儀 VMU 高端影像儀 -TZTEK 13.3:1高分辨率自動(dòng)變倍鏡頭，光學(xué)放大倍率0.6-8.0×-2秒內(nèi)鏡頭快速聚焦，大幅度提升了測(cè)量效率-可選飛拍測(cè)量功能，提升效率可達(dá)5-10倍VMC 經(jīng)典影像儀 -TZTEK 8.3:1自動(dòng)變倍鏡頭，光學(xué)放大倍率0.6-5.0×-可程控6環(huán)8區(qū)環(huán)形落射光源-可快速自動(dòng)對(duì)焦，提升測(cè)量效率VMG 龍門影像儀 -TZTEK 8.3:1自動(dòng)變倍鏡頭，光學(xué)放大倍率0.6-5.0×-直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，設(shè)備平穩(wěn)可靠-可選飛拍測(cè)量功能，提升效率可達(dá)5-10倍VMQ 閃測(cè)影像儀 -TZTEK 10:1三倍率鏡頭, 大視野測(cè)量-自動(dòng)圖像配準(zhǔn)功能，無需定位夾具-可多工件并行測(cè)量，極大提高測(cè)量效率-固定和移動(dòng)機(jī)型可選

近年來，隨著汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型加速，新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈Ｐ庐a(chǎn)品新技術(shù)，新能源汽車對(duì)智能制造解決方案的需求提升已經(jīng)迫在眉睫。2021年1-10月前15名新能源車型中有5款搭載扁線電機(jī)，滲透率達(dá)27.08%。 天準(zhǔn)高效柔性扁線定子智能生產(chǎn)線 作為一家以技術(shù)為先的科技型企業(yè)，天準(zhǔn)在新汽車領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展，對(duì)扁線電機(jī)定子核心制造工藝，銅線去漆、發(fā)卡2D/3D成型、自動(dòng)插紙、擴(kuò)口、扭頭、切平、焊接、滴漆、性能測(cè)試等工藝進(jìn)行了深入研究。將天準(zhǔn)兩大核心技術(shù)，精密機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制和軟件視覺檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用到扁線電機(jī)定子生產(chǎn)制造，成功開發(fā)了高效高性價(jià)比的扁線電機(jī)定子智能生產(chǎn)線。 高柔性全過程檢測(cè)成型機(jī) ▼ 天準(zhǔn)高柔性全過程檢測(cè)成型機(jī)，兼容所有線型共線生產(chǎn)，自動(dòng)換模具，3D成型后線型在線全檢。 扭頭 ▼ 天準(zhǔn)扭頭制作工藝采用精密運(yùn)動(dòng)控制，分層軸向、徑向補(bǔ)償，配置為多層同扭，并有入模導(dǎo)向梳理保證百分之百入模。 切平 ▼ 天準(zhǔn)多功能高柔性切平設(shè)備，滿足市場(chǎng)上絕大多數(shù)電機(jī)多種切平方式。 焊接 ▼ 天準(zhǔn)全自動(dòng)視覺引導(dǎo)焊接機(jī)，將焊接質(zhì)量和良率全面提升。 檢測(cè) ▼ 天準(zhǔn)焊后2D/3D檢測(cè)設(shè)備，對(duì)扁線電機(jī)定子進(jìn)行全尺寸檢測(cè)，焊后焊點(diǎn)3D檢測(cè)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。 未來，天準(zhǔn)科技將持續(xù)聚焦新能源汽車行業(yè)，為新汽車客戶提供高端專機(jī)裝備、組裝類、測(cè)試類和視覺檢測(cè)類等多種融合的解決方案，持續(xù)提升天準(zhǔn)在新汽車領(lǐng)域的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。 更多詳情請(qǐng)關(guān)注，6月20日中國(guó)新能源汽車扁線電機(jī)大會(huì)暨創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品展，天準(zhǔn)科技將詳細(xì)介紹“高效柔性扁線定子智能生產(chǎn)線”，與行業(yè)專家、學(xué)者共同見證新能源汽車技術(shù)的革新和發(fā)展。

5月24日-26日，為期三天的SNEC國(guó)際光伏博覽會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。攜多款產(chǎn)品亮相的天準(zhǔn)，在本次展會(huì)里也收獲頗多。 直擊展會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 在“雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下，推動(dòng)綠色發(fā)展是世界各國(guó)的共同命題。國(guó)家能源局最新發(fā)布的全國(guó)電力工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月光伏新增裝機(jī)已達(dá)到48.31GW。作為全球最具影響力的國(guó)際化、專業(yè)化、規(guī)模化的光伏盛會(huì)，SNEC共吸引了來自全球95個(gè)國(guó)家和地區(qū)共3100多家企業(yè)參展。 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)天準(zhǔn)搭建線上直播，進(jìn)行線上互動(dòng)，天準(zhǔn)科技產(chǎn)品總監(jiān)、商務(wù)總監(jiān)，分別介紹了天準(zhǔn)光伏硅片檢測(cè)分選裝備、光伏組件外觀終檢設(shè)備和光伏測(cè)量專機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)、使用場(chǎng)景及每款產(chǎn)品如何解決用戶需求，吸引了眾多參觀者駐足互動(dòng)。 在未來，作為工業(yè)人工智能領(lǐng)軍者的天準(zhǔn)，希望與來自不同專業(yè)領(lǐng)域的同道者共同推動(dòng)光伏應(yīng)用場(chǎng)景的拓展和關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，為更多客戶提供綠色發(fā)展解決方案，助力“雙碳”目標(biāo)達(dá)成。 天準(zhǔn)產(chǎn)品展示 光伏硅片檢測(cè)分選裝備 -可對(duì)硅片的厚度、TTV、電阻率、線痕、平行度、翹曲、穿孔、缺角、臟污、崩邊等特性進(jìn)行高效識(shí)別與分選 -設(shè)備分選速度快、檢測(cè)效果好、自動(dòng)化程度高、維護(hù)成本低，可廣泛用于金剛片、黑硅、砂漿片、樹脂片等工藝的產(chǎn)品品控 光伏組件外觀終檢設(shè)備 采用飛拍技術(shù)：測(cè)量準(zhǔn)確＆產(chǎn)能高 -可以使元件的片間距拍攝時(shí)始終保持在視野中間，避免元件高度差造成的片間距遮擋 采用彩色面陣相機(jī) -檢測(cè)更穩(wěn)定，避免線掃相機(jī)因運(yùn)動(dòng)不穩(wěn)定，帶來的圖像質(zhì)量問題造成批量誤判 -彩色相機(jī)能夠分辨缺陷并根據(jù)顏色進(jìn)行準(zhǔn)確分類，方便客戶工藝優(yōu)化 光伏測(cè)量專機(jī) -專為光伏行業(yè)研發(fā)、質(zhì)量部門電池片及網(wǎng)版快速檢測(cè)而設(shè)計(jì) -整機(jī)搭載快速聚焦、可程控式6環(huán)8區(qū)環(huán)形落射光源和TZTEK特有圖像識(shí)別算法，支持平面補(bǔ)正、自動(dòng)尋邊掃描、一鍵圖像配準(zhǔn)和飛拍測(cè)量功能 -可導(dǎo)出DXF圖檔用于圖形比對(duì) -使用該專機(jī)可以顯著提高測(cè)量效率和檢測(cè)穩(wěn)定性

5月24-26日，天準(zhǔn)科技參展全球最具規(guī)模及影響力之一的線路板及電子組裝行業(yè)盛會(huì)-國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)(HKPCA Show)。 HKPCA展會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 本屆展會(huì)由香港線路板協(xié)會(huì)（HKPCA）主辦，以“數(shù)字領(lǐng)域，構(gòu)建未來”為主題，旨在引領(lǐng)業(yè)界實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。現(xiàn)場(chǎng)超過2500個(gè)展位，面積超5萬平方米，一站式展示覆蓋線路板及電子組裝行業(yè)整個(gè)供應(yīng)鏈的革新產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案。 天準(zhǔn)此次攜防焊DI系列參展，防焊DI采用亞微米級(jí)精密驅(qū)控平臺(tái)、全新DMD控制技術(shù)及多波長(zhǎng)光學(xué)成像設(shè)計(jì)，融合天準(zhǔn)視覺算法、融合標(biāo)定、補(bǔ)償算法等技術(shù)，以確保更高的成像質(zhì)量、產(chǎn)能及對(duì)位精度。適用于剛性板領(lǐng)域的雙面板、多層板、HDI板，以及FPC、IC載板的防焊制程影像轉(zhuǎn)移。 天準(zhǔn)科技技術(shù)總監(jiān)在SMF智造會(huì)議上分享了防焊DI系列產(chǎn)品的特點(diǎn)，詳細(xì)分析了目前PCB制造中的重難點(diǎn)，結(jié)合客戶情況給出相應(yīng)的解決方案。未來，天準(zhǔn)將會(huì)繼續(xù)致力于推動(dòng)工業(yè)數(shù)字化智能化發(fā)展，打造卓越的視覺裝備，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，改善人們的生活。 天準(zhǔn)PCB智能裝備 防焊DI 產(chǎn)品特點(diǎn) -自助線最大產(chǎn)能達(dá) 6-7 片／分鐘 -最小開窗 75 μm，最小焊橋 50 μm -可實(shí)現(xiàn)超高功率配置：150 瓦／頭，同時(shí)兼容白油、綠油、黑油等雜色油墨 -支持超大臺(tái)面配置，每個(gè)臺(tái)面最大曝光尺寸 24.5×43.5 inch -智能化：可支持天準(zhǔn) Vispec loT 智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng) -支持 375-440 nm 不同波長(zhǎng)快速配置，同時(shí)支持不同波長(zhǎng)的參數(shù)配比設(shè)置，支持白油機(jī)型快速切換 硬板AOI 產(chǎn)品特點(diǎn) -支持最大檢測(cè)幅寬 750×650 mm -運(yùn)動(dòng)獨(dú)立控制，實(shí)現(xiàn)軟件出錯(cuò)時(shí)能夠不停機(jī)不卡板，保證蝕刻線的正常運(yùn)行 -基于圖像的自動(dòng)對(duì)焦方案，精準(zhǔn)獲取最清晰圖像 -多種分辨率可選，適配各種不同應(yīng)用場(chǎng)景 IC載板AVI 產(chǎn)品特點(diǎn) -極限解析精度 2.5 μm，重復(fù)精度 5 μm -檢測(cè)＆測(cè)量一體化 -AI 高效輔助檢出 -RGB三通道偵測(cè) CO2激光鉆孔設(shè)備 產(chǎn)品特點(diǎn) -DLD 鉆孔孔徑：75-200 μm、50-125 μm -振鏡掃描頻率（Hz）≥3300*2 -適用于HDI板、IC載板、軟硬結(jié)合板的微盲孔／通孔鉆孔