半導體是現(xiàn)代電子設備的核心部件，半導體行業(yè)在現(xiàn)代科技和工業(yè)中具有極其重要的地位。
貼片和鍵合是半導體后道工序的重要環(huán)節(jié)，貼裝精度和鍵合精度對器件性能有決定性影響。
影像測量儀，配置自動變倍鏡頭、高倍顯微鏡頭和光譜共焦傳感器。自動變倍鏡頭用于產品的快速識別、定位以及產品編號的提取；高倍顯微鏡頭用于精細特征的測量；光譜共焦傳感器用于高度、平面度或翹曲的測量，三者互相配合，可實現(xiàn)高效、高精度的測量。
噴淋頭是CVD設備的關鍵部件，反應氣體通過其表面成千上萬的小孔進入反應腔。小孔的加工精度決定著成膜均勻性和質量。由于小孔數(shù)量眾多，需要高速高精度的測量解決方案。
影像測量儀，配合飛拍功能。傳統(tǒng)影像測量是“工作臺移動定位-影像系統(tǒng)抓取被測特征-工作臺移動定位”的循環(huán)方式，而在飛拍模式下，可在工作臺移動過程中同步完成被測特征的抓取，即測量過程中工作臺不停頓，實現(xiàn)高效測量。針對噴淋頭表面的小孔通常呈同心圓放射狀分布的特征，飛拍功能還可支持圓形路徑規(guī)劃。
磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種，常用于沉積導電層、絕緣層和防護層等關鍵薄膜。濺射過程中，氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，使靶材表面的中性原子或分子獲得足夠的能量，從而脫離靶材表面，沉積在基片上形成薄膜。靶材不止有純度、導熱性的要求，還要求有良好的平整度，保證薄膜的均勻性和致密性。
影像測量儀，搭載光譜共焦傳感器，可測量靶材表面平整度。由于是光學非接觸測量方式，測量精度高、測量速度快，且對靶材表面無損傷。
碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、高強度、高熱穩(wěn)定性、高化學穩(wěn)定性的優(yōu)勢，常用于光刻機工作臺、晶圓搬運臂、反應腔部件。
三坐標測量儀，配置旋轉測座，對碳化硅結構件進行全尺寸高精度測量。
